截至2024年8月16日收盘，晶合集成(688249)报收于14.64元，上涨0.41%，换手率0.32%，成交量3.76万手，成交额5489.48万元。

当日关注点交易信息汇总：主力资金净流入445.96万元，占总成交额8.12%。机构调研要点：55nm营收占比提升，28nm产品研发推进顺利，CIS市场需求旺盛。交易信息汇总资金流向方面，主力资金净流入445.96万元，占总成交额8.12%；游资资金净流出571.05万元，占总成交额10.4%；散户资金净流入125.09万元，占总成交额2.28%。机构调研要点产能与业绩：当前产能满载，预计第三季度继续满载，第四季度产能利用率维持高位。55nm技术：55nm主要用于生产中高阶CIS和DDIC，产品需求旺盛导致营收占比持续提升。市场需求：DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且需求逐月增加，PMIC、MCU订单稳定增长。28nm进展：28nm产品研发稳步推进，其中28nm OLED已流片，进展顺利。CIS市场增量：CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代。2024年扩产方向：2024年扩产主要集中在55nm、40nm，重点是高阶CIS，同时逐步扩大OLED显示驱动芯片产能。资产减值准备：上半年资产减值损失为1,306万元，主要是存货计提，未来大额资产减值准备可能性较小。

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